Простийпошук |
Розширенийпошук |
Покажчики
|
Професійний пошук |
Рубрикатор НБУВ |
Розподілений пошук |
Бази даних
Наукова періодика України - результати пошуку
Книжкові видання та компакт-дискиЖурнали та продовжувані виданняАвтореферати дисертаційРеферативна база данихНаукова періодика УкраїниТематичний навігаторАвторитетний файл імен осіб
 |
Для швидкої роботи та реалізації всіх функціональних можливостей пошукової системи використовуйте браузер "Mozilla Firefox" |
|
|
Повнотекстовий пошук
| Знайдено в інших БД: | Книжкові видання та компакт-диски (3) | Реферативна база даних (4) |
Список видань за алфавітом назв: Авторський покажчик Покажчик назв публікацій  |
Пошуковий запит: (<.>A=Ланин В$<.>) | |||
|
Загальна кількість знайдених документів : 3 Представлено документи з 1 до 3 |
|||
| 1. | 
Ланин В. Л. Методика расчета параметров УЗ-преобразователей повышенной частоты [Електронний ресурс] / В. Л. Ланин, И. Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2013. - № 5. - С. 42-46. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2013_5_10 Предложена методика расчета параметров полуволновых пакетных УЗ-пьезоизлучателей и ступенчатых волноводов, обладающая погрешностью не более 6—8%, которая может быть достаточно эффективно использована для проектирования ультразвуковых преобразователей различных конструкций в широком диапазоне частот в силу своей простоты, удобства применения и малых затрат.Запропоновано методику розрахунку параметрів напівхвильових пакетних УЗ-п'єзовипромінювачів і ступінчатих хвилеводів, що має похибку не більше 6—8%. Методика може бути досить ефективно використана для проектування ультразвукових перетворювачів різних конструкцій в широкому діапазоні частот через свою простоту, зручність застосування та малі витрати.The paper presents a method of calculating the parameters of half-wave package ultrasonic piezoelectric emitters and step waveguides, which has an error no more than 6—8%. This method, owing to its simplicity, usability and low cost, can be effectively used for the design of ultrasonic transducers of different designs in a wide range of frequencies. | ||
| 2. |
Ланин В. Л. Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах [Електронний ресурс] / В. Л. Ланин, И. Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2014. - № 2-3. - С. 48-53. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2014_2-3_10 Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений. При малом шаге расположения контактных площадок необходимо использовать проволоку малого сечения (25 мкм) в конструкциях приборов с многоуровневым расположением выводов и шахматным расположением контактных площадок на кристалле, когда максимальная длина формируемых перемычек составляет не более 4-5 мм.Розглянуто процеси одержання мікрозварних з'єднань підвищеної щільності в 3D інтегральних схемах термозвуковим мікрозварюванням, що включають використання підвищених частот ультразвуку, застосування мікроінструментів зі стоншенням робочого торця і прецизійних пристроїв формування кульки, що забезпечують відтворюваність якості з'єднань.The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and precision devices for ball formation, which provide reproducibility of connections quality. At a small step of contact pads, the use of a wire of small diameter (not more than 25 µm) is necessary for devices with a multilevel arrangement of leads and chess arrangement of contact pads on the chip, providing the maximum length of the formed crosspieces does not exceed 4-5 mm. | ||
| 3. |
Ланин В. Л. Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева [Електронний ресурс] / В. Л. Ланин, Ю. Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2018. - № 3. - С. 3-8. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2018_3_3 | ||
Попередній перегляд: 
Реферативна БД
 |
| Відділ наукової організації електронних інформаційних ресурсів |
 Пам`ятка користувача |